本站消息，截至2025年7月18日收盘，天承科技（688603）报收于45.64元，较上周的44.54元上涨2.47%。本周，天承科技7月17日盘中最高价报46.7元。7月14日盘中最低价报43.5元。天承科技当前最新总市值56.92亿元，在电子化学品板块市值排名27/34，在两市A股市值排名2745/5149。
资金流向数据方面，本周天承科技主力资金合计净流出539.99万元，游资资金合计净流入2092.36万元，散户资金合计净流出1552.37万元。
该股近3个月融资净流入2404.81万，融资余额增加；融券净流入4.46万，融券余额增加。
天承科技（688603）主营业务：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2025年一季报显示，公司主营收入1.02亿元，同比上升26.77%；归母净利润1897.33万元，同比上升5.76%；扣非净利润1682.55万元，同比上升10.8%；负债率9.34%，投资收益110.89万元，财务费用-39.61万元，毛利率42.19%。
天承科技投资逻辑如下：1、公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。
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