在移动设备多元化的当下，用户对充电体验的需求日益提升：充电设备既要小巧便捷，又要功率强劲，充电速度快，更要能同时高效地为多个设备充电。晶丰明源与易冲半导体联合推出的BP83223电源芯片搭配CP8850/CPS8860协议芯片的多口快充解决方案，以高功率、高集成度及多协议支持，实现手机、平台、电脑等多设备的快充体验。
图1. 方案DEMO板
高集成电源芯片 BP83223
BP83223是晶丰明源推出的一款高集成的单级功率因数恒压输出控制器，内部集成700V高耐压GaN功率管、高压启动电路和输入电压采样电路，具备增强的PF控制算法，仅使用精简的外围器件，就可以实现高精度恒压输出、高功率因数和低电流谐波，广泛应用在电源适配器、大功率AC/DC多口快充和其他辅助电源中。
采用BCM/DCM断续导通模式，优化EMI性能。BP83223 采用 BCM/DCM（断续导通模式）固定导通时间控制，具备优异的低电流谐波特性，轻松满足最新的 GB 17625.1 及 IEC 61000-3-2 标准要求，同时有效优化EMI性能。
自研ESOP-10封装，具备良好散热性能。集成导阻低至 115mΩ 的增强型氮化镓（GaN）功率开关管，结合公司自研的 ESOP10 封装，具备较好的散热性能，满足MSL-3潮敏等级，显著提升系统效率并大幅降低整体成本。
图2. ESOP10封装
集成全面的保护功能，安全可靠。芯片内置多重保护机制，包括逐周期限流OCP、输出短路保护SCP、输出过压保护OVP、次级整流管短路保护、过载保护OLP、VCC 过压/欠压保护、输入欠压保护Brown-out以及过温保护OTP等，确保系统安全可靠。
低噪音，整机系统待机功耗低。整机系统待机功耗可低至 <150mW，具有优异的线性调整率和负载调整率，完美契合市场对低能耗日益增长的需求，成为显著的差异化优势。BP83223可大幅减少音频噪声，解决困扰终端用户的“滋滋”声（音频噪声）问题，为饱受此困扰的客户提供高效解决方案。
采用频率折返技术，实现更高效率。BP83223 采用了频率折返控制技术，系统在较大负载时工作于 BCM 模式，随着负载减小进入 DCM 模式，同时降低开关频率，有利于提高轻载效率。准谐振工作模式下（BCM 和 DCM），在谷底开通功率管，可实现更高的效率和较优的 EMI 性能。
高效协议芯片 CPS8860
CPS8860是一款高度集成的双端口快充协议源控制器，专为供电端控制器设计。它不仅是业内首款支持双端口PD3.1 EPR(Extended Power Range)140W 标准的芯片，更拥有卓越的协议兼容性、实时功率分配与Power Share功能。它可以管理对应的DCDC-Buck，并全面支持 PD3.1（含 PPS & VCONN）、QC2.0/3.0、UFCS、SCP、AFC、Apple Mode 等主流快充协议，适配智能手机、平板、耳机、笔记本等电子设备。
智能功率分配，高效输出
CPS8860拥有一路OPTO环路控制和两路FB1/FB2环路控制，分别控制AC-DC功率转换和两路Buck功率转换，实现高精度恒压恒流输出，满足UFCS协议严苛要求。
当设备插入任意Type-C端口时，单端口输出能力至少60W（20V/3A）；当双Type-C口同时工作时，根据功率需求与温升状态进行实时的功率分配。若单个设备需要超过60W的功率时，CPS8860可通过Power Share功能，开启额外一组N-MOSFET，将两个端口的功率输出并联，实现最高140W（28V/5A）超功率输出。
图3. PD3.1双C口方案示意框图
集成化安全保护，使用安心
CPS8860 内置温度传感器，能够实时监测充电过程中的温度变化。同时，芯片内部搭载两个 VCONN开关，用于 E-Marker 芯片检测，提升了充电的安全性和可靠性。此外，芯片提供四个可编程的GPIO端口和三种可编程放电电流功能，支持快速泄放输出电容能量，有效提升设计的灵活性和安全性。
采用晶丰明源x易冲半导体BP83223 + CPS8860的快充方案，不仅提供了强大的140W PD3.1 EPR功率支持和双端口实时功率分配、Power Share等智能功率管理能力，更致力于通过高度集成的设计，帮助客户打造出性能卓越、安全可控和用户体验出色的快充产品。
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